美520亿美元芯片补贴即将落地

美东时间周三，白宫方面表示，美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。这项《芯片与科学法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题，并加强美国本土芯片制造业能力。