sip是什么

SiP（System in Package，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。
SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合 电阻器 和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。
这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

SiP（System in Package，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。
SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。
这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

传统SIP封装中的SIP是什么？ SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚数目。
通常SIP引脚数量在2-23之间，引脚节距为2.54mm也就是100mil,或为1.27mm (50mil)。
常见的电源隔离模块内部会集成各种分立器件，如电源芯片、变压器、电阻电容等，外壳灌封而成，通常采用SIP4封装，引脚间距为100mil。
这种封装模块较分立式电路而言集成度更高，且更好的电气特性。
SiP工艺中的SiP是什么？SiP（System-in-a package），指的是系统级封装，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
简单来说就是将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中，从而实现一个基本完整的功能。
到这里，想必大家对两个“sip”有了较清晰的认识，SIP封装是指单列直插封装，是一种模块的外部引脚封装类型，而SiP工艺则是指将多种不同功能的电子元器件封装在一个系统，是一种内部IC封装工艺。
那么采用SiP工艺有什么优点呢？ 1. 尺寸小：芯片级的集成度，内部的电路都是采用晶圆，尺寸较模块大大降低；2. 成本低：PCB空间缩小，低故障率、低测试成本，总体成本减少； DFN封装又是什么？ DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装，支持全自动贴片生产，具有较高的灵活性，有效地提升用户生产效能以及大幅降低由人工干预造成的应用问题，能够提升用户整体产品的稳定性。
ZLG致远电子：“sip”，原来还有这个意思0 · 0 评论文章

PyQt 的作者专门开发了一个工具用来生成 Qt 和 Python 的绑定。
Riverbank | Software | SIP | What is SIP? www.riverbankcomputing.com/software/sip/intro PyQt5 和 sip 都是开源的，也有文档（虽然比较简略），想了解内幕可以自己下载代码来看。