台积电获得116亿美元美国拨款，三家芯片厂贷款

美国计划向台湾半导体制造公司提供66亿美元的赠款和高达50亿美元的贷款，以帮助这家世界顶级芯片制造商在亚利桑那州建厂，从而扩大乔·拜登总统促进关键技术国内生产的努力。根据美国周一宣布的初步协议，台积电将在凤凰城建造第三家工厂，在该州增加两个工厂，预计将于2025年和2028年开始生产。总的来说，该计划将支持台积电对这三家工厂的投资超过650亿美元。