雷蒙多：美国制最高端芯片冀占全球产量20%

美国商务部长雷蒙多表示，总统拜登政府期望到2030年，本地生产的最高端晶片，可以佔全球产量的20%。 美国目前没有生产应用于人工智能(AI)及量子电脑等科技领域的最高端晶片，大部分同类晶片在台湾生产。雷蒙多周一在出席活动期间发表的言论，令到科技市场感到惊讶，因为20%的产量目标代表著巨大突破。 美国国会在一年半前通过《晶片与科学法案》(CHIPS and Science Act)，目标是通过拨款527亿美元，推动本地晶片生产及研发。主管拨款事务的雷蒙多表示，希望法案能带动更多生产最高端晶片的设施，在2030年前于本地投入服务，以达成上述目标。 目前，只有3间工厂获批上述拨款，这些公司均不是生产最高端晶片。有能力生产最高端晶片的英特尔及台积电，仍在与雷蒙多团队讨论设厂事宜。